我国铜粉电子材料产业回顾与展望

工研院IEK ITIS计划日前发表 2012年第二季我国铜粉电子材料产业回顾与展望报告，调查显示当季台湾电子材料产值新台币749亿元，较2012年一季成长10.1%，但较2011年同期退6.4%。第二季应逐步进入电子材料产业的旺季，但 PCB 材料在下游景气未大幅成长下，产值仅小幅成长；半导体材料产业因下游需求增长而有较大幅度的季成长，能源材料产业则受惠于太阳电池需求回升，但与去年同期仍相较有大幅的衰退。

因电子产业旺季来临，工研院IEK ITIS计划预估2012年第三季我国电子材料产业产值的季成长将达7.2%，约新台币803亿元，特别是LCD材料，将因面板景气复苏而有较大的成长幅度。另因应电子产业景气之下滑，工研院IEK ITIS计划也对2012年我国电子材料产值预估进行掉整，提高对半导体材料的产值预估，降低PCB材料与能源材料的产值，整体的电子材料产值小幅衰退3.0%，达新台币2945亿元。

以各细项产业概况来看，半导体材料产业部分，2012年第二季主要受到半导体IC在先进制程产能持续满载的影响下，半导体材料出货量亦随之增加，特别是矽晶圆等材料均有显着成长。2012年第二季产值为新台币186亿元，较2012年一季成长14.2%，与去年同期相比则小幅减少0.3%。

构装材料产业部分，2012年第二季该产业因为手机与平板电脑与消费性等产品带动晶片封装的需求，产值为新台币226亿元，较2012年一季上涨8.0%，并较去年同期增加13.4%。PCB材料产业部分，2012年第二季后半铜价下滑，加上电子产业需求未成长，影响PCB需要求下，我国PCB材料产业的产值仅有3.4%幅度的成长，产值达新台币123亿元。

LCD材料部分，第二季面板产业未大幅回温，但LCD材料已较一季产值成长8.5%，达到新台币129亿元，主要受惠于光学膜厂商对国内以及韩国面板厂销售的增加，以及光阻等液态化学品开始出货。

能源材料部分，太阳光电产业于第二季因美国双反与德义政策改变预期心理驱动下，需求有上扬趋势，加上欧美厂商仍持续关厂与破产，使得产能集中在中国大陆与台湾，订单有回升。矽晶圆产值比起前一季回升幅度较大，然矽晶圆与多晶矽价格较2011年同期低60%，使这两个次产业的产值比起过去水准仍偏低。矽晶圆产值比例虽然仍是较大宗，但下降至69.3%，导电胶居其次，比例微降至16.1%，背板则明显成长至8.3%。